2021.10.07 | 網易科技
10月7日消息，當地時間週三，三星電子宣佈公司新一代3奈米晶片製造技術將推遲到2022年上市，同時稱更先進的2奈米晶片製造技術將在2025年問世。
三星曾計劃於今年開始用3奈米製程工藝生產處理速度更快、效能更高的晶片產品。週三公司在「三星代工論壇」（Samsung Foundry Forum）上表示，轉向全新製造技術的難度很大，3奈米製程晶片將在2022年上半年上市。
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這意味著三星客戶將要到明年才能用上這個尖端技術。三星晶片代工的客戶包括手機晶片設計公司高通、伺服器製造商IBM和三星自家產品。
不過好消息是，三星宣布將在2025年下半年實現2奈米晶片製造技術。三星表示，這將使晶片在性能、效能以及電子產品小型化向前繼續邁進。
台積電今年8月份也宣布推遲上線3奈米晶片製造技術。這一計劃的延遲使得英特爾壓力有所緩解。目前英特爾正在推出自家代工業務，要奪回被台積電和三星拿走的市場份額。
晶片業務面臨的壓力極大。隨著個人電腦銷量的不斷增長、智慧手機的普及以及數據中心的線上服務量不斷上升，市場對晶片的需求已經超過產能。全球範圍內的晶片短缺影響到依賴電子產品供應鏈的個人電腦、遊戲機、汽車等產品銷售。
三星代工事業部高級副總裁Shawn Han說，晶片短缺問題要到2022年才會緩解。他表示，「儘管我們正在投資，其他代工廠商也在增加產能，但在我們看來，這一狀況會再持續六到九個月。」
轉向新一代晶片製造技術的過程非常複雜。單個晶片由數十億個比塵埃還要小的電晶體組成。晶片製造工廠需要在矽片上蝕刻電路圖案，這一過程需要數十個步驟，耗時數月時間。
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晶片製造技術的進步源自電晶體不斷小型化，這樣就可以把更多電晶體壓縮在晶片上，從而提高處理速度並降低功耗。三星新一代晶片製造技術3GAE採用的是一種名為「全環繞柵極電晶體」（GAA）的技術。
三星預計到2023年推出更成熟的3GAP晶片產品，同時達到高產量。到2025年，三星計劃轉向更先進的2奈米晶片製造技術2GAP。
隨著晶片變得越來越複雜，通常也會越來越貴，這就是為什麼許多客戶堅持使用格羅方德等，歷史更久、製造更便宜的公司生產的晶片。
但三星認為，其可以降低全新製造技術的成本。三星電子代工戰略團隊負責人Moonsoo Kang表示：「雖然GAA是一項困難的技術，但我們仍將努力降低單個電晶體的成本。」「這一趨勢將繼續下去。」
責任編輯：傅珮晴、錢玉紘
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