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晶化科技股份有限公司
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公司地址：苗栗縣竹南鎮科研路50-1號4樓
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銷售產業別：
- LED
- 封裝測試
- 半導體
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業務地區：
- 台灣北區
- 台灣中區
- 台灣南區
- 大陸地區
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產品分類：
- 電子元件/材料
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銷售品牌：
Taiwan Build-Up Film (TBF)
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Email：jett@waferchem.com.tw
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公司網址：
晶化科技於2015年在竹南科學園區設立研究中心和生產工廠，主要供應半導體封裝材料及關鍵原物料，晶化科技經過6年多來的專研與開發，打破了半導體封裝材料市場長期被國外大廠壟斷的局面，半導體封裝材料陸續通過客戶認證，預計今年營收可望持續成長並成為台灣國產封裝材料的代表供應廠商。
晶化公司持續以「自主創新設計、快速產品開發、深耕台灣製造，以及即時的客製化服務」企業宗旨，深化與在地客戶的密切合作。 晶化公司近年來積極開發半導體領域特化材料，多款產品已打入國內從事晶圓代工和封測之知名上市公司先進製程，目前和客戶共同開發下一世代半導體先進製程材料，預估未來半導體先進製程封裝材料將成為晶化公司主要成長動能，隨著產業趨勢發展，未來營運成長可期。
晶化公司持續以「自主創新設計、快速產品開發、深耕台灣製造，以及即時的客製化服務」企業宗旨，深化與在地客戶的密切合作。 晶化公司近年來積極開發半導體領域特化材料，多款產品已打入國內從事晶圓代工和封測之知名上市公司先進製程，目前和客戶共同開發下一世代半導體先進製程材料，預估未來半導體先進製程封裝材料將成為晶化公司主要成長動能，隨著產業趨勢發展，未來營運成長可期。
