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SICK原廠感測原件
Sensor Intelligence.」，致力於開發、生產與營銷工業自動化技術相關的感測器、系統及服務。

光電感測器、2D視覺、3D視覺、雷射距離量測、1維2維條碼辨識、RFID辨識、編碼器、安全光柵、安全模組、雷射掃描儀、液位流量壓力感測、近接開關、氣缸感測器

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奈米量測與樣品處理
Particle Analysis、Raman Spectroscopy、Raman Spectrometer、Semiconductor、Compact SEM、UV Surface Processing、Educational Kits、Bio-medical

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SICK 全產品介紹連結：http://bit.ly/SICK_All_Product_Line

光電感測器、2D視覺、3D視覺、雷射距離量測、1維2維條碼辨識、RFID辨識、編碼器、安全光柵、安全模組、雷射掃描儀、液位流量壓力感測、近接開關、氣缸感測器

SICK 為歐美感測器第一大廠，近幾年我司產品價格為因應亞洲市場，經過德國總公司核准，將以亞洲區特別價格進行銷售。在產品本身保有德國本身的工藝及技術外，價格與亞洲日系品牌位於伯仲之間，我司產品具有相當之優勢。

SICK 最新抽獎活動：http://bit.ly/SICK_Questionnaire

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• 電機部品維修
• 加熱/保溫/冷卻設備元件/耗材
• 精密清洗/表面處理/翻修加工

主要為韓國代理商
陶瓷(ceramic)加工件、Silicon、石英耗材客製化服務
Heater 新品、翻修
上下電極新品、翻修
電控類、閥件、RPS、Chiller維修
陽極處理

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• 電機部品
• 電機部品維修
• 無塵室設備/用具/耗材

1、機台電料、組裝零件、耗材販售
2、各式電機設備維修
3、HOYA雷射維修、雷射燈管與備品
4、各類型機台Second source開發，特規零件與材料買賣
5、金屬、塑膠材料加工
6、AOI檢查機、Repair修補機研磨帶與耗材
7 、客製化PC軟體設計
8 、AI智能預警系統(PC套裝&手持式Pump管理系統）
詳細內容請來信詢問jenghsu@jing-o.com.tw
0988103455

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• 電子元件/材料
• 電機部品
• 電機部品維修

半導體及面板高科技設備代理&維修，真空壓力計與各類電控維修、監控系統、零件耗材販賣、 開發

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• 檢測/監測設備/部品

2008年4月正式於台灣新竹市 成立泰捷科技股份有限公司
2009年 為客戶開發並導入Murata 自動化系統維修
開啟高科技產業設備維修及電控維修服務業務
2012年 成立大陸分公司
負責半導體與面板業設備零組件維修及真空pump維修業務
2013年 設立關鍵零件及設備耗材代理業務
同年取得各式工業燈及光纖線材的代理
2014年 成立MKS gauge 真空壓力計維修生產線、發展多元化之維修服務
2015年 代理韓國維修商在半導體設備零組件、ETCH ESC維修及買賣業務
2019年 成立監控系統及電子級抗菌濾芯的代理業務，擴大半導體及面板產業的服務項目

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• 電機部品維修
• 幫浦/真空部品/維修
• 其他(未分類)

泰捷科技股份有限公司(TAI JEI TECHNOLOGY CO.,LTD)成立於2008年4月，主要為半導體及面板高科技設備代理&維修(後勤系統整合)，真空壓力計與各類電控維修、監控系統、零件耗材販賣、 開發。
本公司是擁有豐富維修技術團隊所共同創立，團隊成員來自各大原廠專業維修技術專才，專精於維修各類電控產品及各式MKS gauge真空壓力計，比照原廠檢測方式，維修良率高，維修實績涵蓋台灣各半導體廠、TFTLCD 面板及光電廠客戶。
秉持專業的態度與紀律，堅持高績效的服務品質，相信創新是永續經營的不二法則，建立真誠的企業文化，發揮團隊合作的價值，堅持高績效的服務品質，終身學習，勇於挑戰。

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• 線/管周邊材料

2008年4月正式於台灣新竹市 成立泰捷科技股份有限公司
2009年 為客戶開發並導入Murata 自動化系統維修
開啟高科技產業設備維修及電控維修服務業務
2012年 成立大陸分公司
負責半導體與面板業設備零組件維修及真空pump維修業務
2013年 設立關鍵零件及設備耗材代理業務
同年取得各式工業燈及光纖線材的代理
2014年 成立MKS gauge 真空壓力計維修生產線、發展多元化之維修服務
2015年 代理韓國維修商在半導體設備零組件、ETCH ESC維修及買賣業務
2019年 成立監控系統及電子級抗菌濾芯的代理業務，擴大半導體及面板產業的服務項目

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• 精密零件加工
• 金屬材料加工
• 硬脆材料加工

主力為CERAMIC/ALN:相較於傳統陶瓷(衛浴設備、瓷磚等)，精密陶瓷(Cermaic)具有相當高的化學純度、密度、硬度、強度、韌性、耐腐蝕、耐酸鹼、與絕緣性。目前已經廣泛應用於半導體、面板製程設備中的機械手臂、Chamber內襯、上蓋、與瓷環等。
SILICON 目前半導體元件大多使用碳化矽（Silicon），尤其是數位電子科技幾乎都是建立在矽半導體材料上。矽半導體被廣泛應用的主因，是因為矽的物理特性穩定，而且地球上矽原料的蘊藏量極為豐富；矽的優點非常多，幾乎無法以其他材料來替代，但矽的缺點也隨著光學科技的發展而逐漸浮現。例如Bulk結晶狀態的矽無法發光，因此到目前為止，發光二極體領域幾乎是 等劇毒，而且是蘊藏量有限之Ⅲ—Ⅴ族化合物半導體的天下，如果考慮到未來光學元件與積體電路整合的發展，若能使用矽材料製作發光二極體的半導體雷射，主動元件之間的信號直接利用光線傳輸，不論是材料穩定性或是積體電路之間的整合性功能，都會比其它材料更出類拔萃。