外電報導，鴻海（2317）已重新向印度政府提交建造半導體工廠的申請書。外界推測，鴻海將規劃在印度生產40至28奈米車用相關晶片，以符合公司跨入電動車產業與特殊成熟製程兩大目標。至於合作夥伴方面，可能還在持續尋找。

根據印度新聞信託社（PTI）報導，印度主管電子與科技國務部長強德拉謝克（Rajeev Chandrasekhar）在書面答覆國會詢問時表示，鴻海已依據「印度政府修訂後半導體製造計畫」，重新提交建造半導體工廠的申請書。

鴻海去年9月與印度吠檀多集團（Vedanta Group）宣布成立合資公司，原本雙方攜手興建半導體廠，但提出的獎勵申請因缺少技術夥伴而卡關，雙方在今年7月宣布拆夥。鴻海當時發布聲明，朝向重新提交申請的方向努力，而且也歡迎印度國內外的利益關係人加入。

彭博9月時報導，鴻海將與意法半導體（STMicroelectronics）合作，在印度建造40奈米晶片廠，並向印度政府申請補助。

印度政府2021年推出半導體生產獎勵計畫，2022年9月批准修訂後版本，今年6月起至明年12月開放外資提出申請。根據修訂後的計畫，印度將提供高達資本支出50%的財政獎勵，以及其他優惠。

鴻海董事長劉揚偉先前表示，雖然印度半導體產業仍在早期階段，但是印度整體產業環境改善，政府效能也在提升，印度未來將扮演重要角色，印度發展會愈來愈好，鴻海集團在印度將積極擴張。

事實上，印度卡納塔卡邦（Karnataka）邦政府近期發布聲明，鴻海將加碼投資16.7億美元（約新台幣527億元），預定2024年4月生產iPhone，將創造約5萬個就業機會。可以看出鴻海印度的投資，符合劉揚偉所提的積極擴張，主因除印度政府的鼓勵與補助，另一方面是大客戶蘋果要求，擴張印度iPhone製造產能。

鴻海半導體策略長蔣尚義曾表示，鴻海不是一個半導體公司，但卻是整個半導體供應鏈最完整的公司，這是優勢。鴻海從較成熟的特殊製程切入，所需人力、物力與設備都不是那麼高，利潤也不錯。未來鴻海在印度的投資計畫，將是iPhone供應鏈與電動車等晶片供應鏈同步進行。