據印刷電路板協會（TPCA）統計，第三季台商PCB全球產值達新台幣2,071億元，雖然呈現年減，但季度成長22.3％，並且多項跡象顯示，電子零組件產業衰退即將進入尾聲段。TPCA預期，2024年台商PCB產值可望重返成長，明年復甦成為共識。

TPCA指出，終端產品銷量第三季見到回溫，雖然大多數銷售僅反映在通路或客戶端的庫存消耗，後續仍需時間傳遞到上游零組件供應鏈，但相信終端庫存去化後，台商電路板產業將迎向新成長周期，預估2024全年產值可達新台幣8,377億元，年增7.6％。

TPCA統計，IC載板第三季成長11.2％，但去年同期為歷史高點，在較高基期下，年衰退34.3％；多層板在經過4個季度的調整，年衰退收斂至6.8％，成為率先打底回溫的PCB產品。

軟板部分，儘管智慧型手機銷售已改善，但庫存仍在消化，且受主要筆電客戶表現不佳影響，產值年衰退22.8％。至於HDI，雖然手機和汽車已有回溫，但受筆電和消費電子拖累，整體仍衰退12.2％，所幸衰退幅度亦有顯著縮小，顯示HDI也見到需求逐漸回溫的跡象。

PCB產業的修正連帶影響材料與設備供應鏈的表現，同時今年日圓貶值帶動日系供應鏈的市占率提升，因此台灣PCB原物料在需求不振、供給過剩下，承受價格下跌壓力，2023年，產值預計為新台幣2,688億元，年減24.9％。市場不佳同樣影響板廠資本支出的規劃，進而波及PCB設備市場，今年台商設備產值預計為新台幣566億元，較去年下降15.9％。然而，隨著越來越多PCB業者轉往東南亞設廠，勢必帶動設備需求升溫，相關效益有望在明年逐步顯現。

工研院預估台灣半導體產業，明年將成長14.1％，台灣資訊電子產業將成長7.57％，明年電路板產業的谷底復甦已為共識，AI、HPC、電動車等應用發展，將持續推動消費者需求擴張，因此明年展望值得期待。