國際半導體產業協會（SEMI）昨（4）日發布最新報告指出，2022年至2024年全球半導體業共有82座新晶圓廠投產，今年為新廠量產最高峰，共有42座新廠加入，推升今年全世界半導體晶圓廠總月產能首度突破3,000萬片8吋約當晶圓，創新高，陸企產能增加幅度與數量最多。

法人指出，陸企因受美國出口禁令影響，無法擴張先進製程能量，因而強攻成熟製程，但疫情過後成熟製程供過於求問題嚴重，價格壓力大，陸企成熟製程產能持續放大，後續勢必會採持續降價策略搶單，聯電（2303）、世界先進、力積電等以成熟製程為主力的台廠承壓。

根據SEMI最新報告，全球半導體產能2023年約成長5.5％、達每月2,960萬片8吋約當晶圓，預估今年將再增加 6.4%，首度突破3,000萬片8吋約當晶圓大關，創新高。

SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示，全球市場需求走向復甦，加上各國政府獎勵措施，帶動主要晶片製造地區晶圓廠建設和設備投資大幅成長。此外，半導體策略牽動全球政經局勢影響性日益增加，也成為半導體產能成長的關鍵催化劑。

SEMI最新報告指出，2022年至2024年全球半導體業將有82座新廠投產，涵蓋4吋至12吋廠，當中有超過半數、共42座會在今年加入量產，為最高峰。至於2022年與2023年則分別有29座、11座。

值得注意的是，在官方資金挹注與其他獎勵措施帶動下，大陸在全球半導體產能占比持續拉高，單就今年來看，陸企將有18座新晶圓廠開始營運，使得大陸整體半導體產能年增率將從2023年的12％提升至2024年的13％，月產能從760萬片推升至860萬片8吋約當晶圓。

台灣則將維持全球第二大半導體產能排名，2024年月產能將由540萬片8吋約當晶圓成長至570萬片8吋約當晶圓，預計2024年起將有五座新晶圓廠投產。

南韓排名第三，預計2024年將有一座新晶圓廠投產，產能將從2023年的490萬片8吋約當晶圓，今年達510萬片8吋約當晶圓。

日本產能位居全球第四，預計2024年將有四座新晶圓廠投產，產能將從2023年的460萬片8吋約當晶圓，成長至2024年的470萬片8吋約當晶圓，年成長率約2％。

另外，美洲地區到2024年將有六座新晶圓廠投產，晶圓產能年增率將達6%，提升至310萬片8吋約當晶圓。歐洲和中東地區在2024年將有四座新晶圓廠投產，預計將增加3.6%產能，達270萬片8吋約當晶圓。東南亞2024年將展開四座新晶圓廠投產，預計產能將增加4%，來到170萬片8吋約當晶圓。