〔財經頻道／綜合報導〕荷蘭半導體設備巨擘艾司摩爾（ASML）近日交付第三代EUV曝光機「Twinscan NXE:3800E」，此設備用於生產尖端晶片，包括未來幾年的3奈米、2奈米晶片。
 

科技媒體《Tom's Hardware》報導，ASML上週交付了第三代EUV曝光機「Twinscan NXE:3800E」，其投影鏡頭的數值孔徑爲 0.33，與現有的 Twinscan NXE:3600D 機器相比，性能顯着提高。
 

報導指出，「Twinscan NXE:3800E」專門為製造尖端晶片設計，包括未來幾年的 3奈米、2奈米及更小的節點。
 

ASML也在社交平台X發文稱，晶片製造商需要速度，第一台「Twinscan NXE:3800E」現已安裝在一家晶片廠中，此設備將爲先進晶片技術提供領先的生產力，「我們正在將曝光技術推向新的極限」。
 

報導稱，像 NXE:3800E 這樣的設備成本高昂，每台要價約爲 1.8 億美元，如此高的成本意味着需要一段時間才能折舊。然而，對於 ASML 的客戶來說，NXE:3800E 提供一條增強尖端晶片生產能力的途徑，這對半導體公司來說至關重要。
 

隨著美台日韓等半導體晶片技術持續推進，中國受限於晶片禁令，完全無法買到EUV，只能仰賴之前囤積的舊設備，以高成本、低良率生產晶片。