國際半導體產業協會（SEMI）於週四發布最新報告，預測2025年至2027年間，全球半導體製造商將大幅增加對半導體製造設備的支出，總額預計將達創紀錄的4,000億美元。圖／本報資料照片

國際半導體產業協會（SEMI）於週四發布最新報告，預測2025年至2027年間，全球半導體製造商將大幅增加對半導體製造設備的支出，總額預計將達創紀錄的4,000億美元（約新台幣12兆元），其中中國、韓國與台灣將成為主要支出國家。

路透報導，受中美貿易緊張局勢及區域過剩產能帶來的需求推動，以及對AI晶片以及相關記憶體晶片的需求激增，SEMI預估2025年半導體設備支出將增長24%，達1,230億美元。

SEMI指出，由於中國持續推動晶片自主政策，中國將在未來三年內保持全球最大的半導體設備支出市場，投資總額預計將超過1,000億美元（約新台幣3.2兆元）。然而，SEMI也補充，中國的支出將於今年達到歷史新高，隨後將逐年減少。

韓國作為三星與SK海力士等半導體巨頭的所在地，預計同期內的支出將達810億美元（約新台幣2.6兆元）。而全球晶圓代工領導者台積電所在的台灣，支出則預計達750億美元（約新台幣2.4兆元）。

其他地區的預估支出包括：美洲630億美元（約新台幣2兆元）、日本320億美元（約新台幣1.02兆元），以及歐洲的270億美元（約新台幣8,676億元）

SEMI 表示，隨著各國政府為緩解對半導體供應的擔憂，推出各類政策激勵，「預期這些地區的設備投資在2027年比2024年增長超過一倍。」