AI晶片供不應求，摩根士丹利近日報告指出，台積電計畫在明年漲價，而CoWos先進封裝價格最多可能漲兩成。圖／本報資料照片
在AI晶片供不應求之際，台積電不斷擴建廠房努力提高產能，同時也考慮漲價來維持供應鏈平衡。摩根士丹利近日報告指出，台積電計畫在明年漲價，而CoWos先進封裝價格最多可能漲兩成。
摩根士丹利報告指出，台積電已取得輝達同意，將在明年調漲價格，其中3奈米製程價格最多可能上漲5％，CoWos封裝價格漲幅約在10％至20％，實際漲幅將視台積電產能增幅而定。
隨著微軟、谷歌、Meta等科技巨頭不斷增建資料中心追趕AI浪潮，輝達AI晶片需求爆量也讓台積電趕單趕不完。台積電為了滿足龐大訂單需求，除了在台灣擴建廠房之外，也在美國、日本投資設廠，近日甚至傳出考慮在中東設廠的消息。
摩根士丹利報告指出，台積電積極在全球布局廠房據點，可望提前達到產能目標。台積電先前目標在2026年前讓CoWos封裝月產能達到8萬片，但近日看好台積電提前一年達成目標，主因是台積電在今年8月投資新台幣170億元買下群創南科廠房。
摩根士丹利也預期，台積電3奈米製程月產能將在明年達到12萬片，較今年的9萬片成長33％，隨後在2026年進一步達到14萬片，其中將有2萬片來自美國廠。
除了3奈米製程之外，台積電最先進的2奈米製程月產能也將從今年的1萬片快速擴大，在明年達到5萬片。2026年在新一代iPhone需求推動之下，台積電2奈米製程月產能可望達到8萬片。
然而，擴張產能也意味著台積電必須擴大資本支出。摩根士丹利預期明年台積電資本支出將達到380億美元，較今年增加8.5％。
