台灣半導體產業協會（TSIA）理事長侯永清。圖／張珈睿
台灣半導體產業協會（TSIA）理事長侯永清於7日為台灣半導體產業協會（TSIA）2024年會引言，他指出，今年整體半導體產值有望達5.3兆元，較去年成長22％；其中，台灣於半導體領域保持製造第一、封測第一、設計第二的全球領先地位。展望未來，他強調台灣半導體在世界半導體生態鏈扮演之角色越來越重要，同時也代表必須加快腳步，並承擔責任。
他指出，台灣半導體必須持續投入研發，且需要加強與全球半導體產業的合作，另外，深化更多領域，今年特別成立設備委員會，明年也預計將材料納入；最後是人才、永續經營，使台灣創造更強更大的半導體生態鏈。
