聯發科 CES 2025新品暨合作夥伴
輝達迷你型AI超級電腦Project Digits登場，合作夥伴聯發科資深副總經理游人傑9日透露，聯發科主要負責GB10晶片中的20個CPU Die(裸晶)，採台積電3奈米先進製程打造，並以NVLink-C2C技術與Blackwell GPU連接。後續將有更多合作，受惠Chiplet、小晶片互聯等相關技術，使兩強能夠完整結合、進行Co-development(協同開發)。
游人傑表示，除GB10晶片採用台積電3奈米先進製程外，本次CES為Google Home生態系統所建立的新晶片組-MT7903也是以台積電6奈米製程打造，現階段可說在台積電幫助下，先進製程及先進封裝已成為聯發科的核心競爭力。
DIGITIMES分析師陳辰妃與簡琮訓指出，聯發科緊接而來將會有更多新產品亮相，包括有望於今年下半年發表的AI PC CPU平台。聯發科若成功進入AI PC市場，將與蘋果、高通及x86陣營形成多方競爭。
惟Arm架構原本就是聯發科強項，本次Project Digits卻採用市占率僅3％的Linux作業系統，游人傑強調，這必須由客戶主導，但不排除將來支援其他作業系統。
重點在於，輝達將生態系帶入每個人，未來大家都能做自己的AI模型，聯發科也將受惠輝達生態系，接觸更多客戶。如本次CES2025展出的智慧座艙晶片CX-1，是結合雙方最強的部份，打造最符合市場需求之產品，上半年樣本就會問世。聯發科在車用晶片市占率目前很低，但和輝達合作能夠直接打入最高階市場；下半年有更多消息，因現正和國際Tier 1車廠進行接觸(Engagement)。
游人傑也分享聯發科在ASIC之核心能力，聯發科有更多的核心IP(矽智財)，如224G Serdes、高速介面傳輸、UCIe等客製化IP，而不是純粹進行後段代工，未來在AI加速器市場將高速成長。
