應美國商務部工業安全局（BIS）要求，台積電向眾多大陸IC設計廠發出限制令，若大陸IC設計廠開發的16奈米以下產品未在BIS封裝廠白名單封裝，台積電（2330）將不會接單及出貨。法人指出，日月光投控（3711）、矽格（6257）將有望受惠，大陸封測廠家落後主流梯隊也幾成定局。

法人指出，目前出口到大陸晶片多由大陸封測廠承接，不過在美國商務部祭出新一輪管制後，未來就連出口到大陸的晶片封測訂單亦可望由台灣廠商承接。

台積電回應，公司一向致力於遵循所有可適用的法令與法規，包括可適用之出口管制法規。

據BIS最新釋出的24家半導體委外封測廠（OSAT）白名單，有台灣廠商台積電、聯電、日月光投控、力成、矽格、欣銓及其下的全智科技、微矽電子，以及由漢民集團及欣銓共同注資的瑞峰半導體，外商有英特爾、三星、格羅方德、Amkor、馬來西亞封測廠KESM等。

業界分析，美國祭出眾多半導體限制，主要是要抑制大陸AI及高速運算發展能力，最初是針對先進製程設備對陸出口管制，再來將數家大陸IC設計廠列入出口管制清單，嚴格管制委外生產晶片用途，隨AI及高速運算發展進入到大量採用先進封裝階段，美國祭出24家OSAT廠白名單，是限制先進封裝採用。

台積配合美國新禁令下，未在美國商務部白名單中的中國封測廠長電、通富微電等後續接單，甚至是製程升級都可能遭受影響，在白名單中的日月光投控、矽格等封測廠將有望迎來轉單。