IDC（國際數據資訊） 發布「全球半導體供應鏈 追蹤情報 」調查報告指出，全球半導體市場在經歷2024年的復甦之後，預計在2025年迎來穩健成長。廣義的晶圓代工2.0 （Foundry 2.0） 市場，包括晶圓代工、非記憶體IDM、封裝測試以及光罩製作，在AI需求持續增長以及非AI需求緩步回溫的催化下，2025年市場規模估計將達2,980億美元，年成長11%。

是半導體製造的核心驅動力，龍頭廠商台積電憑藉其在5nm以下先進製程與CoWoS先進封裝上的技術領先優勢，AI加速器製造訂單持續強勁，產能利用率保持滿載，預計在2025年將進一步擴大其在晶圓代工2.0的市占率至37%。儘管其他晶圓代工廠商面臨成熟製程價格下滑的壓力，但消費性電子包括Smartphone、PC、Notebook、TV、Wearable相關晶片備貨需求回升，預期成熟製程產能利用率平均提升4%，帶動整體晶圓代工市場實現18%的顯著擴張。

非記憶體IDM （整合元件製造） 領域在AI加速器布局相對不足的情況下，2025年擴張力道較為受限。英特爾（Intel）積極向市場推廣其製程技術，尤其是18A製程與其他Intel3/Intel4製程等，預計將使其在晶圓代工2.0市場維持約6%的市占率。另一方面，英飛凌（Infineon）、德州儀器（Texas Instruments）、意法半導體（STMicroelectronics）和恩智浦（NXP）等專注於車用和工控領域的IDM廠商，雖然庫存調整已進入尾聲，但今年上半年市場需求仍顯疲軟，預期下半年表現將趨於穩定。綜合以上因素，整體非記憶體IDM領域今年預計僅成長2%。

委外封裝測試（OSAT） 領域，受惠於IDM廠商因先進製程需求而增加委外至Foundry廠商的比重，相應的封測需求也轉移至OSAT廠商。雖傳統封測業務不溫不火，但在AI加速器強勁需求的帶動下，先進封測訂單持續增加，日月光旗下矽品（SPIL）、艾克爾（Amkor）、京元電（KYEC）等廠商積極擴大承接CoWoS相關訂單，共同推動今年整體封測市場預計成長8%。

IDC資深研究經理曾冠瑋表示，半導體製造鏈正迎來新一輪擴張趨勢，AI持續驅動先進製程與先進封裝需求，同時傳統應用市場逐步復甦，為產業帶來多元化的發展機會，晶圓代工2.0市場將從2024年的復甦期邁入2025年的成長期，年成長11%。長期而言，2024年至2029年複合年增長率（CAGR）將達10%；然而，產業發展仍需因應多重變數：包括地緣政治風險、各國政策（包括中國消費刺激措施、美國建廠補助、美國潛在晶片關稅）、新增產能帶來的供需波動，以及AI應用的商業化落地進程，都將影響半導體產業長期發展軌跡。