SEMI( 國際半導體產業協會)今 (27) 日公布的最新一季全球晶圓廠預測報告(World Fab Forecast)中指出,2025 年全球用於前端設施的晶圓廠設備支出自 2020 年以來連續六年增長,較去年同比上升 2%,來到 1100 億美元。SEMI預估明年晶圓廠設備支出更將成長 18%,一舉攻上 130億美元。
SEMI表示,此一投資成長不僅由高效能運算(HPC)和記憶體類別支援資料中心擴展的需求所帶動,更受惠於AI人工智慧整合度不斷提高,從而讓邊緣裝置所需矽產品不斷攀升所致。
SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示,「全球半導體產業對晶圓廠設備的投資已經連續六年成長,隨著 AI 相關晶片需求持續走強產量大增,2026 年更將大幅增加 18%。」
邏輯微元件(Logic & Micro)類別在 2 奈米製程和晶背供電技術(Backside Power Delivery Technology)等先進技術投資推波助瀾下,成為晶圓廠投資成長的關鍵驅動力,相關技術可望於2026年進入投產階段。邏輯微元件類別投資將上升 11%,2025 年來到 520 億美元,隨後成長曲線一路往上, 2026年增加 14%,達590億美元。
未來兩年記憶體類別整體支出穩步增長,2025年小漲 2%至320億美元,2026 年則有 27%的強勁增幅。DRAM 類別投資先降後升,2025 年同比下降 6%至 210 億美元,2026年反彈、成長 19%升至 250 億美元。NAND類別支出呈大幅復甦的態勢,年增54%,2025年達100億美元,2026 年進一步成長 47%,直衝150億美元。
儘管比起2024年500億美元高峰值有所下降,中國仍穩居全球半導體設備支出龍頭,2025 年總值為380億美元,較前一年減少24%。2026 年支出再跌5%來到360億美元。
人工智慧技術日益普及推升記憶體採用量,韓國晶片製造商計劃增加設備投資,推動產能擴張和技術升級,2026 年可望成為支出排行次高的地區。2025 年設備投資額預計成長 29%至 215 億美元,2026 年增加 26%,來到270億美元。
台灣則在晶片廠持續加強先進技術和生產能力領先地位同時,固守設備支出第三名的位子。2025 年及 2026 年投資額預計分別達 210 億美元和 245 億美元,以滿足跨雲端服務和邊緣裝置領域不斷增長的人工智慧應用需求。
美洲地區排名第四,2025年支出來到140億美元,2026年為200億美元。日本、歐洲和中東以及東南亞地區設備投資緊追在後,2025年支出分別為140億美元、90億美元和40億美元,2026年為110億美元、70億美元和40億美元。
