圖／美聯社
兩大晶圓代工廠聯電及格芯傳合併，全球成熟製程版圖將大洗牌！根據研調機構統計，聯電及格芯全球市占率分別為4.7％及4.6％，二家公司一旦合併市占率，將一口氣躍升至9.3％，穩居全球晶圓代工第二大廠，以全球半導體戰略布局來看，美國將掌握全球成熟製程關鍵產量、技術及終端需求。
集邦科技統計，今年三月全球晶圓代工前十大業者，聯電市值169億美元、市占4.7％、排名全球第四，格芯市值約200億美元、市占4.6％、排名第五，兩者規模勢均力敵，二家晶圓代工廠一旦合併，市占率將超過中芯國際的5.5％及三星的8.1％，僅次台積電，同時拉近與中芯市值的差距，成為半導體成熟製程界的代表。
再以製程節點及主要市場客戶來看，二家公司各有所長，沒有明顯重覆。聯電目前仍以22／28奈米節點為重心，近二年由於受到大陸成熟製程新產能產能規模持續擴大開出，並以價格競爭形成聯電營運上壓力，聯電近年更加速轉進特殊、高壓等CMOS製程，目前在特殊製程營運占比已超過五成，以特殊製程全力進行和其餘成熟製程的差異化，也是聯電在全球成熟製程產能供過於求的情況下，營運仍維持穩健的主要原因。
而格芯目前則是以12／14奈米節點為主，終端應用主攻5G、IOT領域，主要客戶為美系高通、博通、AMD等，以製程技術及客戶來看，二家公司重覆率並不高，有業者認為此點應具正面效益。
聯電、格芯及中芯營運概況
若以引領全世界科技發展的角度來看，近年來全球關注焦點都聚集先進製程晶片及技術推進，但以應用層面來看，成熟製程晶片卻與民生消費甚至國防武器高度相關，同時也是當前中國政府積極擴產的晶片種類。
業者進一步指出，半導體領域競爭各國進入白熱化，美國雖以相關禁令、關稅等政策，限縮陸系半導體產業發展，但中國經過近幾年全力擴產，可以預見未來將主導全球成熟製程晶圓產量及價格，目前美國雖透過台積電在先進製程追趕，但成熟製程領域若要快速達成抗衡實力，透過購併一步到位，提升市占率及市場影響力將是最具效率的策略。
