【2025年4月23日/綜合外電】在全球半導體產業競爭持續加劇之際，英特爾（Intel）近日決定將其下一代旗艦晶片的 2 奈米製程交由台積電（TSMC）代工，此舉被外界視為其在先進製程布局上的重大轉向，也引發市場對其代工競爭力的疑慮。
 

早在 2021 年 10 月，當時英特爾執行長 Pat Gelsinger 曾高調表示，英特爾即將啟動一段超越摩爾定律的創新旅程。摩爾定律由英特爾共同創辦人戈登·摩爾提出，指出晶片內的電晶體數量約每兩年翻倍，長期以來是業界發展的重要參考依據。但如今的現實情況顯示，英特爾尚未能如預期般在先進製程技術上迎頭趕上主要競爭對手。
 

根據最新資訊，英特爾將採取「雙重供應策略（dual-sourcing）」，由自家的 Intel Foundry Services（IFS）負責非旗艦產品製造，而將旗艦晶片交由台積電代工。與此同時，台積電已接獲 AMD 的 2 奈米訂單，將用於其第六代 EPYC「Venice」伺服器處理器；蘋果則將 2 奈米製程應用於未來的 iPhone 18 系列所搭載的 A20 和 A20 Pro 晶片。
 

儘管英特爾仍計畫以自有的 18A 製程節點生產 Panther Lake 系統單晶片（SoC）與 Clearwater Forest Xeon 處理器，但旗艦晶片改由外部代工，已反映出其自家製程技術在高階應用上的侷限。
 

這一策略轉變也與 Gelsinger 當年聲稱英特爾將在 2025 年超越台積電和三星晶圓代工的目標產生落差。值得注意的是，Gelsinger 已於近期離開英特爾，而該公司在去年面臨高達 188 億美元的重大虧損，當中包含大筆資產減損，也顯示出企業經營轉型的壓力。

目前市場關注的焦點，是英特爾能否在 AI、伺服器及晶圓代工等核心領域重振旗鼓。儘管 2024 與 2025 對英特爾而言是充滿挑戰的過渡期，但外界仍關注其未來是否有能力再次站穩先進製程的競爭位置。

原文出處: Intel's decision to outsource flagship 2nm production with TSMC is a bad sign for the U.S. chipmaker