其中台灣電子組裝廠鴻海也在當地設有組裝據點；2021年和碩也透過與當地政府簽署備忘錄（Memorandum of Understanding, MOU），宣布將於清奈設立印度首座智慧手機廠房，用於生產iPhone，並供應蘋果供應鏈相關需求。此外同樣位於南部的邦加羅爾（Bangalore）也是眾多電子製造、通訊及IC設計業之聚集地，身為蘋果供應鏈之一的緯創在2017年於當地設廠，開始組裝iPhone SE機種，後續還陸續增設印刷電路板組裝工廠，以及組裝iPhone 7、8等機種。
 

北印度則集中於諾伊達（Noida）、新德里（New Delhi）及古爾岡（Gurugram），並以韓系、陸系手機品牌業者為主，包含三星、LG、小米、OPPO以及vivo，在北部形成品牌業者聚落為首，零組件廠跟隨而至的情況。其中新德里為印度首都具有交通便利、市場區位等優勢；而近年周邊衛星城市諾伊達與古爾岡也都迅速發展，其中諾伊達工業園區因品牌商聚集，也相繼吸引許多組裝及零組件廠於該區聚集，台廠中緯創、仁寶都於當地設有組裝工廠。
 

補助與關稅涵蓋範圍向中游擴張
 

從近年印度政府推出與智慧型手機相關之電子製造政策可以看出，其補助涵蓋範圍與關稅徵收項目逐漸向中游擴張，透過胡蘿蔔與棒子的手段並行，期望印度國內能夠建立起更加完整的電子製造產業鏈之決心不言而喻。此外，「印度製造」中更提出於印度製造之智慧型手機需符合當地零組件採購達30％之比重，此舉更說明了未來關鍵零組件廠在印度製造以符合下游品牌或是電子組裝客戶需求的情況，將會是印度智慧型手機市場未來發展趨勢。
 

此時印刷電路板（PCB）便是許多手機大廠不能忽視的重要零件，它是每個電子產品不可或缺的構成要件，在智慧型手機裡頭搭載包括處理器、記憶體以及無線模組等零組件，組裝完成後的印刷電路板成本約占智慧型手機成本的一半。
 

首先，為克服印度政府於2018年階段性製造計畫中，將針對印刷電路板組件徵收10％的關稅，在印度布局的幾個主要大廠包含品牌廠以及電子組裝廠，紛紛增設表面黏著技術（Surface Mount Technology, SMT）產線，主因為印刷電路板空板與其他小型零組件的進口並未受到關稅上的限制，此時透過該製程在印刷電路板空板打上電子元件，如電阻、電容、電晶體、積體電路等，成為印刷電路板組件（Printed circuit board assembly, PCBA），便可以規避掉印刷電路板組件之稅收成本。然而2020年印度政府又再次宣布，將於4月調高印刷電路板組件之稅收，由10％提升至20％，對許多手機品牌及製造業者來說，面對印度大量內需，將會是一個不得不去面對的成本問題。
 

因此除了組裝產線之外，有愈來愈多組裝廠開始增設了SMT產線。此外SMT產線的數量也代表了產能的重要指標。如印度主要組裝廠偉創力約有30條和鴻海約22條SMT生產線，成為印度市場排名前兩位的手機代工廠。2019年中國大陸今創集團旗下的金鴻運電子有限公司規劃在印度北方諾伊達建成具有16條SMT生產線的工廠，成為印度第三大，也是整個印度北部地方最大的手機代工企業。
 

此外，專業SMT廠台表科，也認為印度當地擁有龐大的手機市場以及未來對於車載市場的期待，因而在印度設有9條SMT產線，在手機印刷電路板方面主要供應韓系智慧型手機及當地的功能型手機需求。另外，緯創也因為將擴大iPhone在印度的製造，同時也將新增SMT產線，以供應蘋果對於當地組裝PCB之需求。
 

最後，若以台灣PCB廠來看，目前身為蘋果供應鏈的臻鼎即因品牌商要求，而前往印度設廠，預計投入新台幣34億於印度設置SMT產線，以因應印度對印刷電路板課徵20％的關稅。整體來看，印度內需市場快速擴張，雖然可以預期未來對手機之關鍵零組件－印刷電路板需求的增長，但目前仍因產業特性，尚未看到明顯有廠商前往印度市場移動之情況。
 

印度智慧型手機在2021上半年的出貨量創下歷史新高，第一季年成長率達到23％，總計超過3,800萬支，第二季成長幅度更是驚人，年成長率達到82％，總計超過3,300萬支，預期2021年能夠達到1.73億支的銷量，較前年成長14％。面對疫情影響，智慧型手機市場仍較有彈性，4、5月因多區封城受到影響而出貨量較低，然而隨著限制解除之後商店重啟營業，景氣在6月逐漸回溫，智慧型手機市場明顯出現反彈，可以看出智慧型手機在消費者生活上之重要性，也凸顯出先前被壓抑的市場需求。
 

政策落實具不確定性 廠商觀望主因
 

從印度針對手機廠補助名單可以發現，獲選廠商主要為三星、蘋果供應鏈與其他上游零組件廠商，可看出印度政府透過補助較為高階之手機品牌在印度生產製造，以拓展印度智慧型手機市場之多元性。此外印度政府也希望吸引更多上游供應商於印度設廠製造，從根本驅動印度電子製造業的體質改革，利用國外業者在當地投資，將有助於提升當地勞工技能，在母雞帶小雞的投資模式下，印度本土業者也將受惠，進而加強在地製造的比率，降低現階段大幅依賴零組件由中國大陸進口的情況，以達到進口替代。
 

印度政府多年來透過政策推動吸引外商擴大或前往投資，其中多以智慧型手機大廠發展規模最為明顯，甚至在生產獎勵計畫的加碼下，其影響範圍除了下游品牌廠商與電子製造商外，更擴大至中游部分零組件生產。印度同時又利用關稅機制加大廠商部份零組件進入印度市場之成本。其背後含意雖可以看出是為了加快廠商至印度布局的腳步，與增加當地零組件採購之比率。
 

但面對印度中央政府與各邦政府之間關於優惠補貼落實的問題，在申請兌現時存在較大的操作難度。相較於過去中國大陸吸引台商之情況，雖然印度政府仍在積極改善中，但相較於中國大陸、東南亞國家在政策研擬、招商優惠等方面，或是政策推動與執行效率上，依然存在相當程度的落差，因此，在此一不確定性之下，可能成為廠商選擇觀望，卻步不前的主要因素。
 

（本文作者為資策會MIC產業分析師劉巧玉）

文章來源：工商時報