未來半導體發展將呈現多國鼎立
在未來看好5G、AI、高速運算（HPC）的市場下，台積電日前宣布要進行供應鏈整合，佈局先進封裝技術，建立「3DFabric」平台，提供客戶在整合晶片系統與整合型扇出產品上自由選擇，同時與載板、記憶體、設備、材料夥伴合作，提供完整的一條龍服務，而整個製造生態系將逐漸由AI驅動，使得製造封裝流程更靈敏，藉此與Intel、三星等勁敵抗衡，未來的半導體也將形成自己的生態系，各界所認為的半導體產業國有化、在地化將以更快速度形成，逐步形成多國鼎立的態勢。
圖、台積電3DFabric先進封裝技術平台。 資料來源：TSMC
Intel積極回防打造自家生態系
日前，Intel執行長Pat Gelsinger指出想要「贏回蘋果信任」，Intel雖然現在為亞馬遜、高通等大廠生產晶片，但蘋果供應鏈的商機太過龐大，因此是否能透過自行研發的新晶片來贏回蘋果的業務是值得業界觀測的大事。從另一角度來看，也說明了未來製造業將不以直線供應鏈為主軸，許多品牌大廠逐漸擁有自行開發晶片與製造的能力，以降低技術掌握在他人手上風險，同時可以達成按需生產的能力。製造生態系與品牌生態系未來如何互動，甚至是否發生整併的情況，是當前業者可以前瞻觀測的議題。
圖、Intel執行長決定贏回蘋果訂單。 資料來源：IEEE
第三代半導體或將成為未來決勝點
另一大議題是最近業界呼籲需要正名的「第三代半導體」，也就是以氮化鎵（GaN）、碳化矽（SiC）等材料，相較於第一代半導體的矽、鍺、第二代半導體的砷化鎵、磷化銦，氮化鎵、碳化矽更具高功率、耐高電流密度與高溫等特性，應用在5G、電動車與衛星設備領域。氮化鎵可用於生產通訊材料，而碳化矽則用於1,000伏特以上的電壓轉換，在電動車為首的載具上相當實用。蘋果、特斯拉等大廠紛紛有意佈局，根據調研機構指出，2025年全球碳化矽功率元件的產值會超過600億台幣。除台積電外，國內大廠如聯電、日月光、環球晶、漢磊、世界先進等，也紛紛準備切入第三代半導體領域，趁早佈局。
圖、5G與電動車將引爆第三代半導體商機。 資料來源：財訊
