矽晶圓出貨面積成長，並將維持到2024年
國際半導體產業協會（SEMI）近來發布矽晶圓出貨報告，指出矽晶圓出貨面積將達140億平方英吋，年成長率13.9%，而半導體的量能將一路維持到2024年，起因於車用晶片的龐大需求，以及塞貨、缺料等問題未解等因素。由於矽晶圓是半導體相當關鍵的材料，矽晶圓市場熱絡也代表未來半導體市場的成長性進一步提高，全球幾大半導體大廠如環球晶、日商勝高等在2022年將持續設廠，以因應供不應求的產能。市場機構預測，半導體大廠將在明年建立10座晶圓廠。
圖、環球晶預期將設立新晶圓廠提高產能。 資料來源：經濟部
產值占比越來越高，競爭對手也越來越強
根據統計，2020年全球半導體產值約新台幣12.24兆元，而台灣半導體產值高達3.22兆元，占比26％，工研院今年更預期將達3.8兆元，將進一步提升全球影響力。其中，作為半導體產業聚落的竹科，在蓬勃發展之下，未來應有機會成為以半導體為基礎相關的軟體產業中心，原因在於當前各種先進製程對於軟體的依賴程度逐年攀升，3D列印、智慧製造、AI等相關技術無不加速從研發到配送的營運流程。
圖、半導體產值預期將逐年成長。 資料來源：工研院
當然，國外大廠也上緊發條急急追趕，三星具備價格優勢，Intel有美國政府撐腰，中國半導體雖然發展速度落後，但在國外人才回國與龐大國內市場支撐下，也是不容小覷。事實上，近幾天阿里巴巴發佈了5奈米晶片「倚天710」，強化雲端運算能力，證明中國大陸在晶片發展上也邁進一步。歐洲的車廠如Bosch為擺脫第三方晶片倚賴的問題，也開始在德勒斯登的德國半導體中心設立晶圓廠，打造自身車用晶片，值得台灣廠商警覺。
圖、德國汽車大廠Bosch大力投入車用晶片製造。 資料來源：Bosch
不僅第三代，第四代半導體也浮出水面
除晶圓廠設立與大廠佈局外，在技術部份，第三代半導體氮化鎵（GaN）與碳化矽（SiC）的應用逐漸商業化後，第四代半導體「氧化鎵（Ga2O3）」也逐漸浮出水面，Ga2O3能承受更高電壓與臨界電場，可應用在電動車、風力發電等先進設備上，使半導體的前景更加可期。目前擁有製造Ga2O3晶圓的業者則以新創為主，如日本的業者FLOSFIA以及Novel Crystal，都具備製造四吋Ga2O3晶圓的能力，一如5G尚未成熟就有6G的實驗開始一般，未來半導體產業的競爭應相當精彩。
