外媒拆解蘋果iPhone 13 Pro Max手機，估計這款旗艦款新機總成本約438美元（約新台幣12,303元），顯示器是成本最高的零組件，其次是相機模組、晶片。台積電（2330）代工的A15晶片價值45美元（約新台幣1,264元），是台廠蘋果鏈中最貴產品。

日經新聞、英國金融時報與電子產品拆解研究業者「Fomalhaut Techno Solutions」共同拆解最新的蘋果旗艦機iPhone 13 Pro Max 256GB，零件總成本是十年前的2.5倍，增幅遠高於手機零售價六成漲幅。相機鏡頭成本增加十倍最多，半導體成本是十年前的三倍。

這份iPhone 13 Pro Max的拆解報告顯示，三星的OLED面板約105美元，是最貴零件，占成本20%；其次是相機模組約77美元，占17.6%；第三就是台積電5奈米製程製造的「A15 Bionic」晶片，約45美元，約占總成本一成。

將顯示器、相機模組、晶片、LiDAR感測器、快閃記憶體、5G數據晶片及電池等零組件加總後，整體成本是438美元，依照iPhone 13 Pro Max 256GB在美售價為1,199美元計算，成本占售價的36.5%。

三星電子的OLED顯示器面板最貴，主因還包括面板上的玻璃蓋板是超瓷晶盾（Ceramic Shield）玻璃，由康寧和蘋果公司共同研發，具有超高耐震、耐破損性質。

iPhone 13 Pro Max配備三顆後鏡頭，分別具有長焦、廣角、超廣角功能。長焦鏡頭配備三倍光學變焦以及微距拍攝功能，用戶可以在距離物體2公分處近距離拍攝，索尼仍是影像感測器的主導者。

蘋果近期強推擴增實境（AR）功能仰賴LiDAR感測器運作，利用雷射光束判斷與物體的距離和形狀，這也是蘋果首度在iPhone 13 Pro系列中引進LiDAR感測器。

安卓旗艦機中成本占售價的比率，與iPhone 13 Pro Max相當，都接近四成，依序是三星Galaxy Z Fold3為39.4%、小米Mi Mix Fold為38.5%、Sony的Xperia 1 III為37.9%。

文章來源：聯合新聞網