成立於1998年的嘉晶，是台灣唯一有能力量產4吋、6吋碳化矽（SiC）磊晶，及6吋氮化鎵（GaN）磊晶的公司，擁有磊晶專利技術，品質也獲得國際IDM大廠認可。在今(15）日登場的法說上，董事長徐建華提到，今年對嘉晶來說，是第三代半導體應用的起飛元年。
 

因此，擬定了產能擴充計畫，預計在未來2~3年，投入4,000萬～5,000萬美元資金，目標碳化矽（SiC）產能可以增加7~8倍、氮化鎵（GaN）產能能提高2~2.5倍，明年（2022）相關營收，預估能成長五成以上。
 

以6~8吋磊晶為擴廠目標

碳化矽具有耐高溫、耐高壓擊穿電場強度大、熱傳導率快等特點，應用範圍包括智慧電網、不斷電系統、電源供應器以及新能源車領域；相較於傳統的矽基元件，氮化鎵則是在穩定性、導熱性、功率密度上表現不錯，應用的領域則包括手機、電動車、 5G 基地台等。
 

嘉晶之所以能成為國內唯一，主要是碳化矽、氮化鎵這兩款新材料的生產不易，嘉晶在氮化鎵（GaN）磊晶技術很高，嘉晶手握磊晶專利技術，加上可以針對客戶對元件特性的不同需求，客製生產方式與製程條件，因而區隔出與同業的差異，形成競爭優勢。
 

目前，嘉晶可提供4吋至8吋磊晶，嘉晶總經理孫慶宗表示，前三季8吋營收占比38%、6吋跟8吋營收占比已達七成，接下來，4~5吋產能不會再增加，擴廠會以6~8吋為主。
 

此外，200伏以下氮化鎵（GaN）已經在量產，650伏已經送樣台灣跟日本廠商，嘉晶化合物半導體磊晶已經達到損益兩平。孫慶宗補充，嘉晶車用比例現在已經超過三成，未來相關應用會增加，預期未來會持續成長。
 

缺料、缺人才，都是挑戰

近期元宇宙話題也很熱門，孫慶宗觀察，周邊的應用都會需要跟資料中心伺服器連線，預期用電量會大幅增加，在全球減碳趨勢下，化合物半導體可以降低能源消耗，對嘉晶未來發展，會是一大商機。
 

第三代半導體需求持續增加，面對未來，徐建華分析，材料吃緊、人力短缺，將會是兩大營運上主要挑戰。
 

材料方面，部分載板供應吃緊，徐建華認為，嘉晶採取多元化分散策略，應該可以克服，人才問題可能比較大，一方面是台灣少子化，人口本來就少，加上工程科學的人力不足，不只是嘉晶，恐怕整個產業都必須面對這項問題。
 

責任編輯：錢玉紘

文章來源：數位時代