第3類半導體老將當中，全球基板龍頭Wolfspeed（原名Cree，2019年迄今陸續處分LED照明事業，2021年更名），主宰全球逾6成碳化矽（SiC）基板供應量，並掌握整合元件設計製造能力，2021財年營收達5.256億美元（2020年6月～2021年6月）。
Wolfspeed於1987年創立之初，就專注於碳化矽材料設計研發，技術與專利布局遙遙領先。日本專利研究機構Patent Result分析，Wolfspeed掌握碳化矽相關專利居全球之冠，其餘依序為羅姆半導體（ROHM）、住友電工（Sumitomo）、三菱電機（Mitsubishi）、電裝（DENSO）。
來源：Mileti Industries
Wolfspeed（原名Cree）主宰了全球將近6成的碳化矽基板供應，Tesla於2018年推出的Model 3車款中所使用的碳化矽晶片，原料也來自Wolfspeed。
憑藉著Wolfspeed在基板的獨大，美國成為全球碳化矽強國，歐洲與日本則緊追在後，包括來自日本的全球第2大碳化矽晶圓供應商羅姆半導體（ROHM）、德國車用半導體龍頭英飛凌（Infineon）、瑞士功率元件大廠意法半導體（ST），還有美國兩大射頻（RF）前端通訊龍頭思佳訊（Skywork）與科沃（Qorvo）等。
這些歐美日IDM大廠一手包辦研發、設計、製造到封測等環節，搭配各自專精汽車、工業與通訊領域應用，以自有品牌銷售元件，在第3類半導體戰場已站穩位置。
相對國際IDM大廠布局逾30年，台灣近10年左右才起步投入第3類半導體，屬於市場後進者，產業發展樣貌也延續第一類半導體（矽）產業的「專業分工」形式，在基板、磊晶、IC設計與製造代工等環節各司其職。
從技術面來看，台灣目前投入第3類半導體的主要玩家，多出自第1類、第2類半導體產業，包括台積電、穩懋、環球晶、嘉晶、漢磊、強茂、宏捷科和環宇-KY等，當然也不乏橫空出世的選手，如盛新材料、鴻海。
來源：工研院MIC、凱基
第3類半導體發展模式：台廠擅長專業分工，國際盛行垂直整合。
此外，還有不少集團也積極搶進第3類半導體市場。以中美晶集團最受矚目，不但旗下環球晶已是台灣最大碳化矽晶圓供應商，中美晶也轉投資無線通信器材製造商宏捷科、功率元件廠朋程、藍寶石基板廠兆遠等，完整布局上下游組成「虛擬IDM集團」。
漢民集團的實力也不容低估，以漢磊投控投資磊晶廠嘉晶、晶圓代工廠漢磊，也曾投資IC設計廠瀚薪，在第3類半導體的步局最早、也最完整。
自動化設備大廠廣運集團則快速回應市場趨勢，與轉投資的太陽能廠太極能源，於2020年合資成立碳化矽基板商盛新材料。
這兩年積極搶攻電動車市場的鴻海集團，除了成立鴻揚半導體、買下旺宏6吋廠投入碳化矽製造，旗下鴻海研究院也投入元件設計開發研究。
技術尚未標準化，賽局正要開始
由於第3類半導體技術與材料仍在發展階段，因此研發製程亟需客戶反饋，以持續調整優化。然而，往往想保住業務機密的客戶透露情報有限，導致台灣廠商必須自行摸索，也彰顯出IDM廠商研發產製一條龍的優勢。
環球晶董事長徐秀蘭坦言，相對國際大廠，環球晶在第3類半導體發展還是小學生，但「客戶給的回饋愈快，我們愈能進步。」雖然集團旗下公司各自獨立研發，基板商須對客戶保持中立性，不過集團內公司相對還是較樂意回饋意見，有助於集團成員加速彼此學習，這也是虛擬IDM的優勢。
至於台積電，工研院產科國際所研究總監楊瑞臨指出，其矽基氮化鎵（GaN on Si）代工技術已獲功率元件龍頭納微半導體（Navitas）採用，台積電也助其登上全球功率元件第一地位，這意味著台灣能延續專業分工的製造優勢，在國際搶下一片天。
來源：shutterstock
台積電是台灣半導體產業的龍頭，但近年也有許多大廠進入此領域，如中美晶、漢民與鴻海等，都是不可小覷的後起之秀。
儘管如此，氮化鎵射頻通訊市場仍由射頻元件全球前兩大IDM廠思佳訊和Qorvo主導，台灣投入氮化鎵射頻元件生產多年的穩懋，同是第2類半導體砷化鎵（GaAs）代工龍頭，與前者相比也只能算是新秀。
如今第3類半導體仍是IDM廠的天下，但未來5～10年是否出現產業分工，徐秀蘭認為有可能，因為IDM廠和客戶之間仍存在競爭關係，一旦出現類似台積電的大型獨立製造廠，或許就有許多IC設計商願意下單。
碳化矽代工大廠漢磊也認為，IDM廠在車載領域有優勢，基於車載可信賴度及賠償層面考驗，IC設計業者與代工廠合作在綠能領域機會較大。
楊瑞臨指出，碳化矽市場仍在不斷轉變，相關應用與設計框架也都尚未定型，老將未必就主導未來，新秀仍有反轉既有老將市占版圖機會，誰輸誰贏尚在未定之天。
責任編輯：吳佩臻、張庭銉
文章來源：數位時代
