2022.01.05 | 高敬原
近年來電動車市場蓬勃發展，鴻海集團也積極搶進，並於2020年推動成立「MIH電動車聯盟」，至今加盟的成員全球已超過2,000家公司。
鴻海董事長劉揚偉曾分享，電動車產業目前有3大痛點，包括：充電時間太長、電池續航力不足，以及售價太高。而要解決這些挑戰，背後都跟第3類半導體碳化矽（SiC）功率元件的設計開發脫不了關係。
根據研調機構TrendForce資料，到了2025年，全球碳化矽功率半導體元件市場規模將達33.9億美元（約940億台幣），其中光是新能源車相關應用的商機，占比就達61％。鴻海研究院半導體研究所所長郭浩中指出，電動車的三電系統（電池、電驅、電控）中，有一部分是半導體；再從整台車的成本結構來看，電池約占40％，半導體占30％。
由於電動車的電壓介於400～800伏特，而碳化矽材料具有耐高壓、耐高溫等特性，「愈高壓愈能省電、充電速度變快。」由此可見，投入第3類半導體的研究與製造，將成為未來電動車市場的致勝關鍵。
來源：蔡仁譯攝影
碳化矽材料具有耐高壓、耐高溫等特性，能使充電速度變快，剛好解決電動車痛點，鴻海研究院半導體研究所所長郭浩中便表示，掌握第3類半導體的研究與製造，是MIH投入電動車市場的關鍵。
買下旺宏6吋晶圓舊廠，完整MIH生態系
鴻海的半導體布局，最早始於2016年，成立負責半導體的S事業群，業務範圍涵蓋半導體晶圓及設備製造、晶片設計、軟體及儲存裝置等。
2021年8月，鴻海收購記憶體大廠旺宏的6吋晶圓舊廠，並成立鴻揚半導體，宣布以37.6億元進駐竹科，引發市場關注。這座廠不僅會成為鴻海負責半導體業務的S事業群新竹總部，更將是第3類半導體材料的生產製造與研發中心，特別是電動車使用的碳化矽功率元件，目標是在2024年量產，並供應給MIH客戶使用。
鴻海之所以買下旺宏的晶圓廠房，主要考量目前碳化矽基板技術掌握在少數大廠手上，導致供給過度集中、產能取得不易，且價格高昂。
有了這個布局，再加上鴻海研究院負責碳化矽元件、氮化鎵元件技術開發，下游則有MIH聯盟作為主要出海口，以電動車領域來說，等於從第3類半導體材料碳化矽，到中下游的模組與整車都能做，進一步發展成為碳化矽IDM（垂直整合製造廠），更加完整MIH電動車生態系。
來源：安森美（onsemi）、納微半導體（Navitas）；整理：高敬原、盧佳柔
碳化矽（SIC）具有耐高溫、耐高壓的特點，會用在電動車的充電設施、逆變器上；氮化鎵（GaN）跟碳化矽相比，在散熱、耐高壓表現較差，較適合用在低壓的電流轉換器上。
而除了收購旺宏的6吋廠之外，鴻海原本在日本福山已有一座8吋廠，2021年又策略投資馬來西亞8吋晶圓廠SilTerra，這3座晶圓廠都將瞄準功率、射頻（RF）和影像感測器（CIS）等應用，讓未來的電動車客戶無需擔心供給問題，創造出完整的應用場景，也成為鴻海在半導體領域彎道超車的祕訣。
小辭典
【功率元件】電子裝置的電能轉換與電路控制的核心，主要用途包括變頻、整流、變壓、功率放大等，應用於通訊、消費電子等。
【射頻】（Radio Frequency，RF），指可發射傳播的電磁波，又稱無線電頻率。射頻積體電路（IC）則是行動裝置的核心組件，處理所有高頻電磁波的晶片總稱。
【影像感測器】（Image Sensor，CIS），是重要的感光元件，被廣泛應用在手機、汽車、醫療等領域，更是鏡頭模組中最具價值的關鍵零組件。
郭浩中說，鴻海借用替國際大廠代工的經驗，成立「MIH電動車聯盟」，以類似Android開放平台的方式，整合供應鏈軟硬體廠商力量，縮短汽車開發時間與成本。接下來只要電動車市場規模擴大，就會帶動整個零組件，包括關鍵的半導體產業鏈。
在2021年11月的法說會上，劉揚偉表示，目前鴻海半導體相關業務營收約700億元，預估2023年將成長到千億元，挺進世界前十大規模。
未來鴻海的鴻揚半導體，將專注在車用領域。劉揚偉指出，一輛電動車大約需要用到60顆碳化矽功率元件；而一片6吋晶圓可以生產近500顆碳化矽元件，大約能滿足8輛電動車的碳化矽IC需求。以未來6吋晶圓廠預估月產能1.5萬片換算，一個月就可滿足12萬輛車生產所需，將成為台灣半導體產業下一個絕佳機會點。
來源：鴻海
鴻海借用替國際大廠代工的經驗，成立「MIH電動車聯盟」，以類似Android開放平台的方式，整合供應鏈軟硬體廠商力量，縮短汽車開發時間與成本。
郭浩中認為，台灣過去造車不是太成功，原因在於燃油車需要的引擎、傳動軸等機械零件並非台灣強項，但是「電動車就有如裝上輪子的手機」，而ICT（資通訊）產品正是台廠強項。
郭浩中強調，第3類半導體很難做，組國家隊是最好的方法，鴻海最大優勢，就是背後有龐大的出海口，包括美國電動皮卡新創Lordstown、泰國國家石油（PTT）的合作案等，「這條路打通，對台灣產業是非常大的機會。」
台灣過去在第1類半導體的成功經驗，奠定了供應鏈的穩定度，在製程、良率上都有很好的基礎。放眼長期發展，郭浩中提醒，人才短缺將是一大問題，產業需要更多電子、材料、化工、物理人才投入。目前鴻海已與台大、清大、交大等學校合作成立半導體學院，透過產學合作，確保人才供給穩定。
來源：蔡仁譯攝影
鴻海研究院半導體研究所所長郭浩中指出，第3類半導體很難做，組國家隊是最好的方法，若這條路打通，對台灣產業是非常大的機會。
鴻海科技集團
成立：1974年
董事長：劉揚偉
近期財報：2021年前3季累計合併營收4.1兆元，年增22.55％；累計前3季每股稅後純益（EPS）6.85元。
關鍵技術：掌握上游第3類半導體碳化矽製程，以及中下游的模組與整車技術。
目標：2024年第3類半導體量產，供應MIH客戶使用。
來源：數位時代
責任編輯：吳佩臻、張庭銉
文章來源：數位時代
