面板上游關鍵零組件驅動IC指標廠傳出規劃在農曆年前啟動裁員，業界人士坦言，不僅面板相關晶片廠壓力大，今年整個IC設計業都不好過，主因上游有晶圓代工廠還未出現全面性降價，甚至還有長約違約壓力，下游還得面對客戶端需求疲軟，大多要殺價競爭，才能獲得訂單的問題，這些因素都牽動IC設計廠下半年毛利與獲利。

IC設計廠目前大多積極去化庫存、節制下單，盡力保留現金，避免加大庫存水位持續墊高帶來的資金壓力，同時必須降價銷貨才能「拚現金」。部分IC設計廠指出，第3季起平均銷售單價（ASP）逐漸下滑，「想拜託客戶稍微多拉點貨就一定要降價」。

不具名的IC設計廠坦言，確實有部分產品需求很差，「後續銷貨數量根本估不出來」，能見度低。基本上，現在客戶端不願堆積庫存，有多少需求才下多少訂單。市場買氣差，導致IC庫存去化速度可能比預期要來得慢。

由於庫存去化進度不如預期，IC設計業者在晶圓代工廠投片量也開始大幅修正。微控制器（MCU）廠盛群透露，在減少投片量後，第4季IC產出只有上季的一半左右。然而，不少IC設計廠都提到晶圓代工廠不太願意降價，僅少數廠商願意共體時艱，甚至傳出台積電明年將照原定漲價計畫進行。由於晶圓代工成本居高不下，讓IC設計廠頗為頭痛。

為了控制高庫存，全球筆電觸控板模組暨與觸控螢幕IC龍頭義隆（2458）將於本季提前解除與晶圓代工廠的三年期產能保證合約，並提列相關違約金為業外損失，是國內IC設計業者與晶圓代工廠簽訂長約違約首例，市場高度關注。

本周聯詠、致新、敦泰、應廣等IC設計廠都將舉行法說會，法人聚焦供應鏈相關與庫存議題。

新聞來源：經濟日報