半導體景氣修正，原本表現相對硬挺的矽晶圓也撐不住了。受邏輯IC去化庫存與記憶體廠大舉減產導致對矽晶圓需求減弱影響，矽晶圓廠傳出開始同意客戶延遲拉貨，過往堅守報價的態度也轉變，有廠商鬆口願意配合市況與客戶談價格，不諱言「明年上半年恐會稍微辛苦一點」。
有矽晶圓業者私下透露，已有過往春節照常收貨的客戶預告明年過年將放假不收貨。台灣半導體矽晶圓廠包括環球晶（6488）、台勝科、合晶等，時值記憶體廠與晶圓代工廠產能利用率下滑，尚未恢復元氣之際，業界關注三大矽晶圓廠明年上半年營運走勢。
此波半導體市況下行以來，晶圓代工廠產能利用率下滑，記憶體指標廠更陸續調降資本支出與減產過冬，IC設計廠則積極去化庫存並減少投片量，甚至不惜支付違約金取消晶圓代工長約，但矽晶圓廠先前業績仍相對有撐，如今傳出矽晶圓廠同意客戶延後拉貨，凸顯市況更形險峻。
據了解，有台灣矽晶圓廠對少數客戶同意可延遲出貨，時程延後約一、二個月左右；另有矽晶圓廠則是與客戶協商，從明年首季開始可稍微延遲拉貨。
不具名的矽晶圓業者坦言，現在半導體市況真的不好，矽晶圓端無法倖免於難，長約客戶端的庫存水位一直增加，大概已經到極限，現階段矽晶圓出貨狀況其實與市場實際需求並不相符。有部分客戶確實已來商談延遲出貨，但客製化產品投產後，如果不拉貨，也無處轉賣，所以客戶端也能體諒，雙方協議從明年首季再將部分出貨延後。
除了晶圓代工廠端受到IC需求明顯減緩影響，部分製程產能利用率甚至只剩五成左右，矽晶圓業者指出，記憶體客戶方面所面臨的壓力更是大，減產對矽晶圓需求就減少。整體而言，市況變弱對矽晶圓端的影響可能於進入明年首季後才會真正浮現，且估計8吋矽晶圓修正幅度可能會高於12吋矽晶圓。
矽晶圓業者並透露，過往即使過農曆年，客戶也會派員出來收貨，但這次客戶卻說會放長假，過年期間免收貨。再加上2月工作天數本來就較少，因此明年首季營收應當會受這兩因素衝擊。
不過，除了6吋以下矽晶圓需求確實較弱之外，環球晶日前提到，預期該公司明年首季8吋與12吋產能仍會滿載。台勝科則表示，今年仍將全產全銷，展望明年，目前客戶仍持續遵守長約，該公司會配合客戶，靈活調整產品組合。
外界評估，相關業者即使後續出現配合客戶有所彈性調整，對於價格方面也應該會堅守。
合晶則指出，接下來與客戶洽商明年上半年價格，將會依照市況來調整。外界認為，6吋矽晶圓市場需求較弱，價格比較有機會鬆動，8吋以上矽晶圓的價格較有機會維持穩健。
新聞來源：經濟日報
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