SEMI 13日公布最新的全球晶圓廠預測報告，今年全球晶圓廠設備支出總額將下滑15％至840億美元。 美聯社
國際半導體產業協會（SEMI）昨（13）日公布最新的全球晶圓廠預測報告，今年全球晶圓廠設備支出總額將下滑15％至840億美元，呈現先蹲後跳，估計明年將成長15％，支出總額將達970億美元。
去年全球晶圓廠設備支出總額達歷史新高995億美元，不過，今年受到整體半導體市況調整影響，SEMI認為，晶片需求疲軟，消費性產品、行動裝置庫存增加，今年全球晶圓廠設備支出總額將衰退15％，降至840億美元。
SEMI預期，明年全球晶圓廠設備支出可望在半導體庫存調整結束，以及高效能運算(HPC)、記憶體等需求增加的情況下復甦，展現反彈力道，預期將回升15％、達970億美元。SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸分析，今年設備支出下滑幅度較預期小，綜觀2024年回升力道將更強勁。這一趨勢表明半導體產業正走出低迷，而旺盛的晶片需求將持續帶動整體產業正向成長。
SEMI表示，受惠於產業對於先進和成熟製程節點的長期需求持續增加，今年晶圓代工產業維持投資規模，微幅成長1％至490億美元。待2024年產業回溫，將帶動相關設備採購金額擴增至515億美元，年增約5％。
以地區別來看，SEMI提到，台灣明年將穩坐全球晶圓廠設備支出的領先地位，年增4％，來到230億美元；韓國居次，明年支出將達220億美元，年增41％，反映記憶體領域的復甦。
