台灣電路板協會（TPCA）與工研院產科國際所日前發佈「全球軟板觀測」報告。根據研究，2023年受限於高庫存和消費需求的下降，全球軟板市場將出現三年來首降，估將年減12.6％降至172億美元，展望2024年，可望重返成長，增幅達   5.4％，動能來自手機、電腦的復甦，以及車用軟板持續成長。

就廠商資金別而言，台資仍是最大的軟板供應者，約占整體產值的41.1％，其次是日資和陸資，這三地的廠商約占了全球軟板市場的90％，從應用面來看，由於手機市場規模龐大，通訊類產品為軟板最大的應用市場，約占56.2％，其次是電腦應用、汽車應用，分佔19.8％、13.6％。
 

今年雖然面臨終端需求下滑、客戶持續庫存調整，但多數廠商仍積極規劃資本支出於高頻高速、多層和細線化、車用軟板（尤其是電池軟板）等三大發展趨勢上，進行產能擴充與技術提升。
 

高頻高速的應用著眼於當手機進入毫米波頻段，原本使用的MPI（Modified Polyimide）已經不敷需求，當傳輸頻率提升至28/39GHz，或者更高頻段，就需要採用液晶高分子( Liquid Crystal Polymer; LCP )或是氟系產品等高頻材料；同時隨著產品功能高度整合，使得連接相機模組和主板的軟板，在線路設計上更加細小，目前已有採用mSAP技術的30/30um線路在量產，未來將持續推進到更小的25/25um等級。此外，軟板也逐步朝向HDI技術靠攏，多層次和多階盲孔的設計將變得更加普遍，不僅在手機中應用，還將延伸至AR/VR、車用電子等領域。然而，由於層數增加和盲孔需做填孔處理，此類技術的演變將成為軟板撓曲應用上的挑戰。
 

近年來隨著電動車的普及率不斷提高，電動車的電池管理系統（BMS）成為新增的電子零組件，其中所使用的電池軟板需求正迅速擴大，其優點是在相同的電流負載下，比電線束減少70％的重量，並能大幅節省空間，但電池用軟板相比於消費性電子軟板，尺寸變得更大且更長，甚至可以達到1,500至1,800mm，面對大尺寸製程，精度控制是關乎良率的重要課題。
(圖片來源：Pixabay)