在AI熱潮帶動下，各廠搶進先進封裝領域。（圖／達志）
晶圓代工龍頭台積電大舉擴增CoWoS先進封裝產能，明年月產能可望比原預期再多兩成，業界看好將推升弘塑（3131）、辛耘、萬潤等先進封裝設備協力廠出貨動能，在手訂單直達明年上半年，營運吞大補丸。
設備業者指出，輝達（NVIDIA）是目前台積電CoWoS先進封裝最大客戶，其訂單量占台積電CoWoS產能六成，近期因應AI運算強勁需求，輝達積極擴大對台積電下單，為此，台積電同步對設備廠商追加訂單。
業界預期，台積電對CoWoS相關設備業者追加的訂單，將從明年上半年開始裝機並進入試產，明年下半年開始投入產能，弘塑、辛耘、萬潤、鈦昇、群翊等業者直接受惠，不僅今年下半年營收將顯著成長，在手訂單能見度更直達明年上半年。
據悉，弘塑、辛耘等先進封裝設備廠，都已陸續接獲台積電通知，必須全力支援其先進封裝產能擴增，且台積電正在興建中的苗栗銅鑼廠2026年建廠完成後，亦將成為設備廠瞄準的新訂單來源。
弘塑訂單最大來源是台積電，扮演台積電先進封裝供應鏈要角，業界看好，明年台積電CoWoS產能可望比今年大幅成長，設備機台需求明顯增加，成為帶動弘塑第4季起至明年營運成長的關鍵動能。
辛耘方面，旗下自製設備除卡位先進封裝、切入CoWoS供應鏈外，也布局多元應用，例如暫時性貼合及剝離設備（TBDB），可用在絕緣閘極雙極性電晶體（IGBT）、碳化矽（SiC）領域。
