圖／本報資料照片

手機與電子零組件供應鏈經過兩年調整，庫存已回復健康水準，加上人工智慧、自動駕駛等新應用導入，帶動整體消費性電子回補庫存，IC設計頻獲急短單推升業績；另疫情期間晶圓代工漲價高達4成以上，但近期產能利用率回落，代工廠可能為保稼動率將啟動降價循環，IC設計成本將隨之下降，如聯發科、瑞昱、聯詠、聯陽等指標股，存貨周轉天數皆低於百日，等待需求隨時爆發。

法人指出，大部分半導體公司2023年業績衰退，然庫存已下滑，聯發科存貨周轉天數僅為89.11天、瑞昱與聯陽分別為96.77天、84.11天，恢復疫情前水準。
 

眾多IC設計業者直指下半年急短單為主，景氣能見度未清晰，不過也看好未來AI、自駕車、低軌道衛星等眾多新應用導入，帶來升級需求。法人估計，2024年智慧型手機出貨量將年增5.4％，攀升至11.53億支；伺服器重回12~14％年增軌跡；全球PC出貨量有望重返增長達到4.1％。
 

但業者強調，3～5年疫情換機周期將至，新興AI應用及技術進步導入決策與工作中，帶動商用需求；微軟終止支援Windows10等利多都待2024年發酵。
 

不少業者開始轉向陸系代工廠分散產能之餘，成本上取得更多優勢。譜瑞-KY指出，晶圓代工廠端各廠態度有所不同，中國晶圓廠相對積極調降價格；天鈺表示，於陸系代工廠下單，客戶優勢是主要因素，現因地緣政治採取分散風險策略，還是會在台系代工廠投片。
 

展望2024年，預期在美國連兩年的升息政策下，全球通膨舒緩，消費動能回溫，IC設計業者逐步走出谷底，在需求、成本雙重利多因素下，有望恢復疫前光景與秩序。


指標IC設計存貨周轉天數