佳宸科技股份有限公司-Fiona

焦點資訊廣告優惠中

Fiona

晶圓清洗機

1. 噴頭水壓可控制範圍為15~1800 psi。 2. 可程式化控制多軸擺臂系統。 3. 可搭配設備前段模組(EFEM)。 4. 不同產品載盤客製化設計；如wafer form、Frame form、Panel form。等

外觀檢查機

1. 4,6吋共用。 2. 可設定目檢角度。 3. Wafer全自動移載。 4. Wafer適用翹區0-1000um。 5. 破片率≦1/20,000。

晶圓濕式蝕刻機

1. 可參數微量控制側蝕深度。 2. 蝕刻均勻度<5 %( within wafer)。 3. 可同時蝕刻多片晶圓。 4. 公自轉原理-蝕刻線路可獲得良好對稱性。等

太陽能晶片熱壓機

太陽能CELL焊鍚熱壓機，主要運用於測試cell之焊接參數，加熱頭各自獨立，能精準進行溫度控制，以伺服馬達配合彈簧提供穩定壓力，獨立檢驗治具可檢驗調校機台，確保溫度及壓力之可靠性，提供太陽能產業穩定焊接測試設備。