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Fiona

  • 公司名稱:
    佳宸科技股份有限公司
  • 銷售產業別:
    • 半導體
    • 封裝測試
    • 光學產業
  • 業務地區:
    • 台灣北區
    • 台灣中區
    • 台灣南區
    • 大陸地區
  • 產品分類:
    • 乾/溼/光洗淨部品
    • 軟體/系統研發設計
    • 其他(未分類)
  • 產品簡介:
    1. 半導體製程設備
    2. 半導體載具清洗設備
    3. 自動化設備
    4. 太陽能設備
    5. 視覺檢測設備
    6. 代工服務

商品資訊

晶圓清洗機

1. 噴頭水壓可控制範圍為15~1800 psi。 2. 可程式化控制多軸擺臂系統。 3. 可搭配設備前段模組(EFEM)。 4. 不同產品載盤客製化設計;如wafer form、Frame form、Panel form。等

外觀檢查機

1. 4,6吋共用。 2. 可設定目檢角度。 3. Wafer全自動移載。 4. Wafer適用翹區0-1000um。 5. 破片率≦1/20,000。

晶圓濕式蝕刻機

1. 可參數微量控制側蝕深度。 2. 蝕刻均勻度<5 %( within wafer)。 3. 可同時蝕刻多片晶圓。 4. 公自轉原理-蝕刻線路可獲得良好對稱性。等

太陽能晶片熱壓機

太陽能CELL焊鍚熱壓機,主要運用於測試cell之焊接參數,加熱頭各自獨立,能精準進行溫度控制,以伺服馬達配合彈簧提供穩定壓力,獨立檢驗治具可檢驗調校機台,確保溫度及壓力之可靠性,提供太陽能產業穩定焊接測試設備。

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