Jameshsu EZbond
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公司名稱：群固企業有限公司
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公司地址：台北市信義區松隆路
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銷售產業別：
- LED
- 光學產業
- 電子組裝
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業務地區：
- 台灣北區
- 台灣中區
- 台灣南區
- 大陸地區
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產品分類：
- 電子元件/材料
- 感測零組件
- 電機部品
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銷售品牌：
Dow、DuPont、Panacol、Chemsol、Zymet
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銷售實績：
台達、大立光、群光、明緯等大企業
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產品簡介：1. DOW Chemical-矽酮產品
2. Panacol-UV光硬化膠
3. 工業用 UL 膠材
4. Hoenle-UV 光源設備
5. Zymet底部填充膠
6. 手持式裝置膠材應用解決方案
7. 電子加工用膠
粘結／密封材料
使用於電子零件和機構設計上的接著與填縫，具有耐高低溫的衝擊老化性能，震盪試驗的吸震緩衝效果，易於維修及卓越的填縫防潮特性。
商品介紹
粘結／密封材料
保護塗層材料
矽酮保護膜使用於保護已組裝完成的機構電路板，可充分的保護此電路板，於極惡劣的環境下使用而不影響其工作與訊號，如極高、低溫環境，多化學氣環境，高污染多灰塵環境及高溼度環境中。此保護膜原料極易施工，可含浸、刷、噴的方式形成表面保護膜，將來也很容易維修電路板的電子零件。
商品介紹
保護塗層材料
LED 點光源
UV LED點光源可裝置到4個管光源比傳統的UV燈壽命長好幾倍
商品介紹
LED 點光源
底部填充膠
底部填充劑（Underfill）原本是專為覆晶晶片而設計的，由於矽質的覆晶晶片的熱膨脹係數比基版材質低很多，因此, 在熱循環測試中會產生相對位移，導致機械疲勞從而引起不良焊接。底部填充劑材料通常是環氧樹脂，利用毛細作用原理來滲透到覆晶晶片底部，然後固化。它能有效的提高焊點的機械強度，從而提高晶片的使用壽命。
商品介紹
底部填充膠
