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Jameshsu EZbond

  • 公司名稱:
    群固企業有限公司
  • 銷售產業別:
    • LED
    • 光學產業
    • 電子組裝
  • 業務地區:
    • 台灣北區
    • 台灣中區
  • 產品分類:
    • 特殊材料加工
    • 電子元件/材料
    • 電機部品維修
  • 產品簡介:
    1. DOW Chemical-矽酮產品
    2. Panacol-UV光硬化膠
    3. 工業用 UL 膠材
    4. Hoenle-UV 光源設備
    5. Zymet底部填充膠
    6. 手持式裝置膠材應用解決方案
    7. 水上璣醫美科技產品

商品資訊

粘結/密封材料

使用於電子零件和機構設計上的接著與填縫,具有耐高低溫的衝擊老化性能,震盪試驗的吸震緩衝效果,易於維修及卓越的填縫防潮特性。

保護塗層材料

矽酮保護膜使用於保護已組裝完成的機構電路板,可充分的保護此電路板,於極惡劣的環境下使用而不影響其工作與訊號,如極高、低溫環境,多化學氣環境,高污染多灰塵環境及高溼度環境中。此保護膜原料極易施工,可含浸、刷、噴的方式形成表面保護膜,將來也很容易維修電路板的電子零件。

LED 點光源

UV LED點光源可裝置到4個管光源比傳統的UV燈壽命長好幾倍

底部填充膠

底部填充劑(Underfill)原本是專為覆晶晶片而設計的,由於矽質的覆晶晶片的熱膨脹係數比基版材質低很多,因此, 在熱循環測試中會產生相對位移,導致機械疲勞從而引起不良焊接。底部填充劑材料通常是環氧樹脂,利用毛細作用原理來滲透到覆晶晶片底部,然後固化。它能有效的提高焊點的機械強度,從而提高晶片的使用壽命。

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