Moldex3D IC Packaging提供了完整的成型解決方案系列,並支持全面的解決方案,例如:傳遞成型,模製底部填充,毛細管底部填充(CUF),壓縮成型,嵌入式晶圓級封裝(EMWLP)和無流動底部填充(NFU)/非填充導電膠(NCP)。自動網格劃分功能支持用戶更輕鬆地完成封裝分析。用戶也可以採用高級手動嚙合來處理更複雜的組件,例如底切形引線框。
商品介紹
IC封裝
Moldex3D IC Packaging提供了完整的成型解決方案系列,並支持全面的解決方案,例如:傳遞成型,模製底部填充,毛細管底部填充(CUF),壓縮成型,嵌入式晶圓級封裝(EMWLP)和無流動底部填充(NFU)/非填充導電膠(NCP)。自動網格劃分功能支持用戶更輕鬆地完成封裝分析。用戶也可以採用高級手動嚙合來處理更複雜的組件,例如底切形引線框。
Viewer
Moldex3D Studio Viewer是一款功能強大且免費的工具,可讀取在新一代Moldex3D平台Studio中開發的分析項目。它提供了多種後處理工具,以可視化關鍵特性並深入研究成型過程。
Moldex3D Studio Viewer提供了一個全面的通信平台,可以幫助用戶提高設計驗證和優化的效率。跨部門的討論和協作非常方便,可以查看所有模擬的利弊並共享更具體的標識,例如零件設計師,模具製造商,模具工程師或全球客戶。
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Moldex3D Studio Viewer是一款功能強大且免費的工具,可讀取在新一代Moldex3D平台Studio中開發的分析項目。它提供了多種後處理工具,以可視化關鍵特性並深入研究成型過程。
Moldex3D Studio Viewer提供了一個全面的通信平台,可以幫助用戶提高設計驗證和優化的效率。跨部門的討論和協作非常方便,可以查看所有模擬的利弊並共享更具體的標識,例如零件設計師,模具製造商,模具工程師或全球客戶。
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