課程介紹
產線設備或測試儀器之性能與可靠度深受各種因素之影響,其中電磁干擾(EMI)是一種普遍的物理現象,因此導致伴隨在各種生產設備或測試儀器的電磁干擾效應不斷地大幅成長。為了提高對電磁干擾的免疫能力或是抑制自身產生的電磁干擾以降低對其他電子產品的的訊號干擾,於是採用具有電磁干擾防護的設計措施就變得日益重要,因此在產線上全方位的 EMI 控制與防護措施是必要的。
本課程將電磁場基礎理論與分析開始講授,由淺入深講授本課程將電磁場基礎理論與分析開始講起,進而講到產線的電磁干擾、系統電磁干擾(EMI)/EMS測試、儀器系統級『電路訊號接地』與EMI防護初步考量,接著再介紹訊號干擾隔離及濾波器; 緊接著主題講授『靜電問題』引發機台設備干擾異常與克服及ESD接地工程,課程最後也介紹了儀器系統級EMI防護對策。
課程大綱
【課程綱要】 |
【課程內容】 |
電磁場基礎理論與分析 |
- Electromagnetic Induction and Induction Current (電磁感應與感應電流)
- Electromagnetic Induction and Lenz's Law (電磁感應與感應電流)
- Transmission Line (傳輸線理論)
- EMI Coupling (電磁干擾耦合)
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產線設備受電磁干擾影響 |
- Interference Sources (雜訊由來, 干擾源)
- Typical Characteristics of Pulsed EMI (典型脈衝型EMI 干擾源)
- Cross-talk (串音)
- Cases of Noise Interference (雜訊干擾實例)
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系統電磁干擾(EMI)
與電磁忍受度(EMS)測試 |
- EMI Measurement (電磁干擾測試)
- Conducted Interference, Radiated Interference (傳導性/輻射性干擾)
- Pulsed EMI Testing (脈衝型EMI 測試)
- EMS Measurement (電磁忍受度測試)
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儀器系統級『PCB訊號接地』與EMI防護初步考量 |
- Failure Modes of System (系統級的失效方式)
- EM Field Indirect-coupled Reduction (電磁場非直接耦合減量)
- Signal Grounding(訊號接地:單點接地、多點接地)
- Grounding Loop (接地、接地回圈)
- Isolation (訊號干擾隔離)
- Filter (濾波器)
- Cases Study (案例討論)
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『靜電問題』引發機台設備干擾異常與克服 |
- ESD Problems in Systems and Production Equipments (系統及製程設備ESD造成的問題)
- Electrostatic Charge Generation in an Equipment (設備靜電的產生)
- ESD vs. EMC
- ESD Grounding (ESD 接地工程)
- Issues in the ESD Grounding Arrangement (各種ESD接地配接之優缺點)
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綜合討論:儀器系統級EMI防護對策 |
- EMI Protection Stratagems in Equipment Systems (儀器系統設計面EMI 防護對策)
- Systems EMC (ESD/EOS) Protections (系統 EMC(ESD/EOS)防護)
- EMC/ESD Grounded Treatments in Systems (儀器系統 EMC/ESD 接地處理)
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