摩爾定律新篇章開啟
迎向算力需求爆發的AI與HPC時代

隨著GenAI的蓬勃發展，基於高效能運算(HPC)的AI伺服器，其在算力、速度與擴展性方面的大幅提升，已成為現今產業的注目焦點。

在這波算力革命中，晶片先進封裝技術如CoWoS和HBM成為關鍵，為處理大量數據及提高運算效率提供了新的解決方案。同時隨著伺服器功率需求增加，散熱技術的創新尤為重要，其中液冷技術已經成為業界共識，液冷效能的提升亦成為伺服器業者的關注議題。

因應大幅成長的算力需求，高功率密度的電源系統設計也迎來挑戰，進一步開啟SiC與GaN等第三類半導體元件的市場機會。針對新一代GPU和ASIC的電源需求，DC/DC電源設計與主板整合技術的創新也為提升供電效能、簡化設計提供了更多可能性。

D Forum 2025半導體論壇以HPC為主軸，從算力提升出發，深度解析晶片、記憶體、伺服器、資料中心的最新發展，同時也從散熱及電源管理角度探討算力產業的未來走向，全方位解析HPC供應鏈趨勢與商機，為業界提供前瞻性的思考與解決方案。